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          中科鋼研節能科技有限公司
          CISRI-ZHONGKE ENERGY CONSERVATION AND TECHNOLOGY CO.,LTD

          手機陶瓷背板

          15/03.2019

           

                 5G天線采用MIMO陣列且需要向下兼容,信號為毫米波,穿透力弱,抗干擾能力差,且無線充電技術將逐步普及應用。金屬材料對信號會產生屏蔽及干擾,手機后蓋去金屬化將是5G時代的大勢所趨。目前手機后蓋材質正在從金屬轉向玻璃、陶瓷和塑料。陶瓷作為手機外殼材料具有良好的質感,其耐磨性好、散熱性能好等優勢能夠很好的滿足5G通信和無線電充電技術對機身材料的要求。

           

                 氧化鋯陶瓷結合了玻璃的外形差異化、無信號屏蔽、硬度高等性能優勢,同時擁有接近于金屬材料的優異散熱性能,主要應用是后蓋(對塑料、金屬、玻璃材料的升級和補充)、指紋識別片的貼片或可穿戴設備的外殼(對藍寶石的替代)、鎖屏和音量鍵等小型結構件(傳統應用)。陶瓷手機機身已在國內外主流廠家旗艦機型高端產品上應用,未來行業滲透率和市場份額將顯著提升。

           

                 我司基于國家科技重大專項—極大規模集成電路制造裝備及成套工藝(02專項)下“IC裝備用陶瓷等高端零部件制造工藝研發與制造基地建設”課題成果,研發了流延+干壓兩種成型工藝來生產手機及穿戴用氧化鋯陶瓷背板的全新工藝路線和裝備方案并成功通過了工程化驗證。產品主要性能指標滿足國內外手機廠商要求。

           

           

           

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